一.工作职责:
1.根据项目计划负责原理图设计、Layout监督和检查、BOM制作；
2.研发阶段负责样机硬件调测、维修及问题BUG反馈；
3.完成硬体设计相关技术文档撰写；
4.根据硬件测试用例，制定测试计划，搭建测试拓扑，执行硬件及EMC测试并完成报告输出；
5.跟踪项目从试产到量产的全过程，提供生产技术支持；
6.完成部门主管交代和安排的硬件部门其他任务；
二.任职资格:
1. 专科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业，至少1年以上同岗位工作经验；
2. 熟悉原理图及PCB工具软件，如Cadence、Pads；
3. 掌握常用测试仪器，如示波器、万用表、电流源、电子负载及射频测试仪、频谱仪的操作；
4. 具有模拟电路，数字电路相关知识，掌握常用电子元器件的工作原理；
5. 具有较强的责任心，较好的学习能力，团队意识强，乐于沟通，工作积极主动，态度良好；
6. 有WIFI、5GCPE、物联网网关硬件开发及EMC调测经验者优先；
7. 熟悉EMC及安规标准的优先；
